Sau nhiều tháng rò rỉ những thử nghiệm phát triển công nghệ kính độc quyền cho phép tạo ra màn hình gần như không viền, Oppo đã lên kế hoạch ra mắt chiếc smartphone R7. Và hiện tại công nghệ màn hình edge-to-edge (màn hình mở rộng đến sát cạnh) sẽ được sử dụng trên người anh em lớn hơn là Oppo R7 Plus. Được biết, chiếc điện thoại này sẽ chính thức được công bố cùng R7 vào ngày 20 tháng 5 tới.
Oppo R7 Plus có viền màn hình siêu mỏng hơn R7
Thậm chí, chiếc smartphone Oppo R7 Plus đã được trưng bày tại một số trung tâm thương mại và nó cũng được hãng này xác nhận bằng một thông cáo báo chí. Thiết bị này gây được sự chú ý hơn R7 nhờ màn hình lớn, được trang bị cảm biến dấu vân tay ở phía sau và phím cảm ứng phía dưới màn hình. Thân máy được làm bằng kim loại và kính 2.5D phía trước.
Mặc dù chưa có thông báo chính thức về cấu hình chi tiết của máy, tuy nhiên, trên trang mạng GFXBench đã cho đăng tải một danh sách phần cứng của R7 Plus. Nếu thông tin này là chính xác, chiếc điện thoại này sẽ đi kèm màn hình kích thước 5.9 inch độ phân giải Full HD. Sức mạnh của máy đến từ chip Mediatek MT6795M tốc độ 1.9GHz, RAM có thể là 3GB và bộ nhớ trong 32GB (trong đó 6GB được sử dụng cho hệ thống).
R7 Plus còn trang bị cảm biến dấu vân tay ở phía sau
Dự kiến, R7 Plus sẽ tích hợp camera kép 7MP nhưng điều này khá khó tin vì thiết bị này được kỳ vọng ra mắt với camera chính 20.7MP như trên chiếc R7. Dù các thông tin này là đúng hay không thì chắc chắn ngày 20 tháng 5 tới Oppo R7 Plus sẽ chính thức ra mắt.
Tiếp thị & Tiêu dùng - tiepthitieudung.com. All Right Reserved
Tiếp thị & Tiêu dùng - Cập nhật thông tin mới nhất về giá cả, thị trường, mua sắm...
tiepthitieudung.com giữ bản quyền trên website này
Liên hệ: [email protected]